快乐工作,简单生活!

芯片打线封装过程介绍

上一篇 / 下一篇  2015-10-27 13:15:18

芯片打线封装过程介绍

前期准备:开机后,操作员用镊子将金属丝穿入劈刀的孔,开始自动作业后无需
再做此动作直到下次停机.芯片己经通过前道工序被粘合在芯片底座上,而芯片
底座被不锈钢工具压紧在焊线机轨道上,同时加热到一定温度(150C到200c左
右).
烧球:机台对金属丝顶端放电火花形成融化的金属球FAB(FreeAirBall),位于
劈刀下方.
球位置固定:通过金属丝张紧轮将FAB固定在劈刀内孔的中心,使后续键合的
力可以均匀作用在FAB上.
球键合(BallBondor15-Bond):劈刀带动FAB以一定的速度和力压到芯片铝垫
(本文默认芯片焊盘金属层为铝垫)表面.在超声,热和下压力的作用下将铝垫上
原有的氧化膜破坏,使金属丝和芯片铝垫连接,在铝垫上形成一个扁圆的焊球.
拉丝(wirelooP):劈刀向上按照程序设定好的轨迹拉动金属丝形成固定的弧度,
然后到达封装底座内引脚的位置.
楔键合(wedgeBondorZndBond):劈刀直接将金属丝压在内引脚的金属表面,
同时施以超声的能量,使金属丝同内引脚表面金属结合,在内引脚上形成一个鱼
尾状的连接.
切丝:楔键合结束后,劈刀将金属丝拉断,然后提升高度到烧球前的位置,准备
下一次键合循环


TAG: 不锈钢 操作员 金属 中心 电火花

 

评分:0

我来说两句

显示全部

:loveliness: :handshake :victory: :funk: :time: :kiss: :call: :hug: :lol :'( :Q :L ;P :$ :P :o :@ :D :( :)

我的栏目

日历

« 2018-12-09  
      1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
3031     

数据统计

  • 访问量: 242567
  • 日志数: 439
  • 建立时间: 2007-08-26
  • 更新时间: 2018-11-27

RSS订阅

Open Toolbar
博聚网