快乐工作,简单生活!

关于Polyimide的总结

上一篇 / 下一篇  2015-10-27 16:02:55

芯片顶层用的一层Polyimide保护,不是很清楚是什么作用。

两种结构钝化:沉积氧化物+氮化物+polyimide 、全polyimide。

据传:
这一层介电常数低,耐酸,耐热,结实,不易粘其他东西。所以搞这一层。看上去就是纯粹的保护层。

个人总结,不一定正确。


 

TAG:

 

评分:0

我来说两句

显示全部

:loveliness: :handshake :victory: :funk: :time: :kiss: :call: :hug: :lol :'( :Q :L ;P :$ :P :o :@ :D :( :)

我的栏目

日历

« 2018-12-10  
      1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
3031     

数据统计

  • 访问量: 242843
  • 日志数: 439
  • 建立时间: 2007-08-26
  • 更新时间: 2018-11-27

RSS订阅

Open Toolbar
博聚网