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手机电路板组装中定位孔钻孔方式对翘曲的影响(转)

上一篇 / 下一篇  2016-04-24 05:13:28

手机电路板组装中定位孔钻孔方式对翘曲的影响
 
发布时间:2010-8-6

1.试验方法
通过选定一生产型号手机板,通过对测试板的可追溯性编号(见图三),跟踪其在PCB制程中对孔位精度有较大影响的关键点进行取样分析,经过对PCBA的定位孔距在不同环节的尺寸变化,评估一钻、二钻的PCBA定位差别。


通过对一钻后、磨板后、二钻前、二钻后的PCBA定位孔距进行测量,跟进分析定位孔距的变化趋势以及偏差值δ;通过跟进二钻前、二钻后PCBA孔距值与标准值的偏差值δ及其分佈,分析分别採用一钻或二钻工艺加工时,PCBA定位孔距的差异状况。


2.试验流程
正常流程 → 一钻 →(测量1) → 磨板 → (测量2) → 正常流程 →二钻前 →(测量3) → 二钻 → (测量4)(注:以上各流程,必须保证测试板的可追溯性,且保证测试板的加工条件一致性。)
试验设备:恩德读孔机(精度±5um)


3.试验结果


4. PCBA定位孔距的变化分析
(1) δ1=磨板后孔距 — 一鑽后孔距

 分析资料可知,磨板后测试板整体拉长,定位孔距平均拉长0.0239mm,变化范围为-0.001—0.056mm;磨板使定位孔距有拉伸趋势。


(2) δ2=二鑽前孔距 — 磨板后孔距

从磨板后到二钻前,磨板后测试板整体缩短;定位孔距平均缩短0.0261mm,变化范围为-0.054—0.013mm;可见经过PTH、PP以及流程中数次烘板后,定位孔距呈现缩短趋势。


(3) δ3=二钻后孔距 — 二钻前孔距

二钻后,定位孔距变化平均值为0.0092mm,但这并不能说明孔距没有变化;从偏差分佈图及偏差变化范围-0.049—0.055mm 可以看出,δ3 的分散性较大。说明二钻后,定位孔距的整体变化较大,这可能与二钻板的叠板数以及板结构的变化有关。


5. 试验分析
    由定位孔距的变化分析可知,磨板会使定位孔距呈现拉伸的趋势,由于PTH、PP及烘板的影响,从磨板后到二钻前定位孔距会呈现缩短趋势,补偿了磨板引起的拉伸问题,使二钻前的孔位较为接近于标准值。
    由二钻前、二钻后孔距值与标准值的偏差δ分析可知,偏差δ4 呈正态分佈,偏差平均值为-0.0091mm、Sigma 值为0.111,这说明从一钻到二钻前,定位孔距有轻微缩短的趋势;偏差δ5 是非正态分佈,虽然偏差平均值达到0.0001mm,但其分佈较为分散,Sigma值为0.182。分析可得,偏差δ4 的分佈状况要稍微优于偏差δ5 的分佈状况。
    二钻后偏差δ5 的分佈较为分散,说明了在二钻过程中,迭板数的增加、二钻板板结构的变化等因素对二钻的孔位精度带来了一定的影响;二钻后定位孔距的变化范围的增大,导致了部分孔距偏上限的板在PCBA 过程中发生翘曲问题。


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