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PCB工艺流程十四:镀 金 手 指(转)

上一篇 / 下一篇  2016-04-24 05:23:21

PCB工艺流程十四:镀 金 手 指
发布时间:2010-6-18

一、工艺流程图
 上板 -> 褪锡 -> 水洗 -> 微蚀(磨板) -> 酸洗 -> DI水洗 -> 活化 -> DI水洗 -> 镀镍 -> DI水洗 -> 活化 -> DI水洗 -> 镀金 -> 回收 -> 水洗 -> 干板 -> 下板          


 
二、设备及作用
 1.设备
镀金手指生产线
2.作用
a.微蚀(或磨板)
对铜面进行轻度的蚀刻或打磨处理,完全去除铜表面氧化物。
b.活化
      提高铜表面活性,增强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的附着力。
C.镀镍 
      在经过微蚀、活化等处理后的铜表面上,根据客户的特定要求电镀上一层有安定光泽度和稳定性的镍层。
D.镀金
      在镍表面上电镀一层达到要求厚度的具有优良结合力的金层。

 

三、安全及环保注意事项。
1.添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具、防护眼罩、防    护口罩、耐酸碱工作鞋、工作围裙等安全劳保用品。
2.经常注意检查温度、液位、运输传送带、喷淋装置等是否进行良好。
3.镀金手指前仔细检查包胶纸是否良好,发现有问题时必须重新返包胶OK后方可进行镀金手指的相应操作。
4.针对客户特别要求的先喷锡后镀金板,必须增加褪锡缸,进行局部褪锡处理以达到客户要求。
5.废液要分不同的管道排放至废水站并由废水站处理,抽风系统要经常开启,废渣要分不同种类桶装或袋装送到废水站处理。


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