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电路板蚀刻工艺相关词汇解释(转)

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电路板蚀刻工艺相关词汇解释
发布时间:2010-6-17

侧蚀 
发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。
侧蚀与蚀刻液种类,组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

 

蚀刻系数 
导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
蚀刻系数=V/X
用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高,侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数,尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。

 

镀层增宽 
在图形电镀时,由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度,而使导线宽度增加,称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时,应尽量避免产生镀层增宽。

 

镀层突沿 
金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽,镀层突沿就等于侧蚀量。

 

蚀刻速率
蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm/min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。

 

溶铜量
在一定的允许蚀刻速率下,蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液,其溶铜能力是一定的。


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